MINITEST730膜厚儀

MINITEST730測厚儀SIDSP技術-，智能數字化的涂層測厚探頭

EPK MINITEST730無錫駿展儀器供應模擬信號處理時代已成過去，數字信號處理將成為未來的趨勢

什么是SIDSP？

EPK MINITEST730無錫駿展儀器供應SIDSP是由ElektrPhysik（簡稱EPK）研發的，的涂層測厚探頭技術。EPK此項技術為涂層測厚領域的創新奠定了新標準。

EPK MINITEST730無錫駿展儀器供應SIDSP即探頭內部數字信號處理，這項技術使探頭在測量時，同時在探頭內部將信號處理為數字形式。SIDSP探頭依據技術生產。

EPK MINITEST730無錫駿展儀器供應SIDSP工作原理？

跟傳統技術不同，SIDSP在探頭頂部產生和控制激發信號，回傳的信號經過32位數字轉換和處理，帶給您精確的涂層厚度值。此項的數字處理技術，同時應用在現代通訊技術（手機網絡）

濾波器，基帶轉換，平均值，隨機分析，等等。此項技術能獲得與模擬信號處理信號質量

和精確度。厚度值通過探頭電纜數字化傳輸到顯示裝置。

SIDSP探頭與普通模擬探頭相比，具有決定性的優勢，為涂層測厚設定了一個新的標準。